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            PCBA工藝流程

            發布日期:2018-03-01 12:14:30 來源: 點擊量:1038

            簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。


            PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程,詳見下圖


            不同類型的PCB板,其工藝制程有較多不同,下面就各種情況詳細闡述其區別。

            1、單面SMT貼裝

            將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之后,經過回流焊貼裝其相關電子元器件,然后進行回流焊焊接。




            2、單面DIP插裝

            需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可。但是波峰焊生產效率較低。




            3、單面混裝

            PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定,質檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。



            4、單面貼裝和插裝混合

            有些PCB板是雙面板,一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。



            5、雙面SMT貼裝

            某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現PCB板面積最小化。



            6、雙面混裝

            雙面混裝有以下兩種方式,*種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的 情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。



            以上僅是簡化了印刷電路板的PCBA組裝工藝,以圖文的方式展示其制程。但是隨著PCBA組裝工藝和生產工藝逐漸被優化,其不合格率也不斷降低,保證生產高質量的成品。以上所述的所有電子元器件的焊點質量決定了PCBA板的質量。因此,相關電子廠商在尋求PCBA組裝加工廠商時,*需求經驗豐富和加工設備水平較高的。


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